A ball grid array (BGA) je vrsta površinske embalaže (nosilec čipa), ki se uporablja za integrirana vezja Paketi BGA se uporabljajo za trajno namestitev naprav, kot so mikroprocesorji. BGA lahko zagotovi več povezovalnih zatičev, kot jih je mogoče namestiti na dvojni linijski ali ploščati paket.
Kaj so komponente Ball Grid Array?
Ball grid array (BGA) je vrsta tehnologije površinske montaže (SMT), ki se uporablja za pakiranje integriranih vezij. … Komponente BGA so elektronsko pakirane v standardizirane pakete, ki vključujejo široko paleto oblik in velikosti.
Kaj je plastični Ball Grid Array?
Paket Plastic Ball Grid Array ali PBGA, ki ga je kvalificiral in razvil Texas Instruments Philippines, je paket substrata na osnovi laminata z vdolbino, v katerem je matrica pritrjena na substrat na običajen način. … Paketi PBGA so na voljo v 2- in 4-slojnih oblikah substrata.
Ali je BGA SMD?
Kaj je BGA? Integrirano vezje Ball Grid Array je komponenta naprave za površinsko montažo (SMD), ki nima vodnikov. Ta SMD paket uporablja vrsto kovinskih krogel, ki so narejene iz spajke, imenovane spajkalne kroglice za povezave s PCB (tiskano vezje).
Kako je narejen BGA?
A Ball Grid Array ali BGA Assembly je oblika tehnologije površinske montaže (SMT), ki uporablja drobne spajkalne kroglice pod IC paketom za povezavo s podlago ali PCB Te zlate kroglice prenašajo električne signale na sledi za BGA. BGA sklopi se vse pogosteje uporabljajo za integrirana vezja.
